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马斯克称AI5芯片双芯协同性能媲美英伟达Blackwell架构
2026-01-19 12:59 星期一
特斯拉CEO马斯克表示,研发新一代AI芯片(代号AI5)是公司当前的重中之重。过去几个月,他几乎每个周六都亲自参与该项目,并将特斯拉的两个核心团队全部聚焦于此。这款芯片性能强劲:单颗芯片能力接近英伟达Hopper架构,两颗协同工作则可媲美Blackwell架构,但制造成本更低、功耗也大幅下降。
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2026-01-19 12:59 星期一
马斯克称AI5芯片双芯协同性能媲美英伟达Blackwell架构
特斯拉CEO马斯克表示,研发新一代AI芯片(代号AI5)是公司当前的重中之重。过去几个月,他几乎每个周六都亲自参与该项目,并将特斯拉的两个核心团队全部聚焦于此。这款芯片性能强劲:单颗芯片能力接近英伟达Hopper架构,两颗协同工作则可媲美Blackwell架构,但制造成本更低、功耗也大幅下降。
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