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中外科学家合作研发出新型半导体材料,性能显著提升
2026-01-15 11:56 星期四
中国科学技术大学张树辰教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学研究人员,在新型半导体材料研究中取得突破:首次在二维离子型软晶格材料中,成功构建出面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结。这一成果为开发高性能发光器件和集成芯片提供了新方向。相关研究已于1月15日发表在《自然》期刊上。
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