韩国芯片巨头SK海力士将投资约129亿美元（19万亿韩元），新建一座面向人工智能需求的先进芯片封装厂。项目将于今年4月动工，计划在2027年底前建成投产。该公司是全球主要的高带宽内存（HBM）供应商，也是英伟达的重要合作伙伴。