甬矽电子（688362.SH）计划在马来西亚新建一座集成电路封装与测试工厂，总投资额最高为21亿元人民币，约占公司当前总资产的13.7%。该计划已获公司董事会批准，不需再提交股东大会表决。项目还需完成中国境外投资相关审批或备案，以及马来西亚当地主管部门的许可程序。工厂建设周期预计为5年，但可能根据市场环境、业务需求等因素动态调整。项目最终进展和实际成效存在不确定性。