大众汽车集团与高通公司达成合作意向，将从2027年起采用高通的高性能车载芯片，用于新一代智能座舱系统。高通将成为大众区域化软件定义汽车架构的关键技术合作伙伴，助力其提升车载信息娱乐和车联网能力。此举也是大众加强核心零部件自主整合、深化半导体与人工智能技术应用的重要一步。