英伟达CEO黄仁勋宣布，公司新一代AI芯片Vera Rubin已正式投产。该芯片在运行聊天机器人等AI应用时，算力达到上一代的5倍。
在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，黄仁勋透露，Vera Rubin并非单颗芯片，而是由6颗英伟达芯片组成的高性能平台，预计今年晚些时候上市。整套服务器配备72个GPU和36个新型CPU，通过模块化集群设计，将AI模型生成“令牌”（token，即模型处理的基本单位）的效率提升10倍。
目前，英伟达仍主导AI模型训练市场，但在面向终端用户部署AI服务（如大规模聊天机器人）这一环节，正面临AMD、谷歌等厂商日益激烈的竞争。