台积电2纳米芯片已正式量产，因订单旺盛，晶圆供应一度紧张，公司正加速建设三座新工厂以提升产能。与此同时，更先进的1.4纳米技术也在按计划推进：位于台湾中部科学园区的新厂已于2025年11月初动工，将建造四座生产厂房及配套办公楼。按当前进度，1.4纳米芯片预计2027年启动风险试产。 目前尚未公布哪些客户会最先使用1.4纳米芯片。不过，苹果已提前锁定台积电2纳米初期超一半的产能，用于A20和A20 Pro芯片，市场普遍认为苹果也将是1.4纳米技术的首批客户之一。由于技术难度极大，1.4纳米初期良率预计不足20%，后续将随工艺优化逐步提升，进一步推动市场需求增长。