微软发布新型热交换单元，解决AI芯片高功耗带来的数据中心散热挑战。新设备在保持原有尺寸不变的前提下，散热性能提升100%，可支持单个机架功率密度超过240千瓦。该单元采用冗余设计，配备多台水泵和双电源，确保99.9%的可用性。外形仍为双磁贴宽度，能直接集成到现有风冷系统中，无需大规模基础设施改造。同时，设备内置泄漏检测功能，并通过多项国际安全认证。