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作为在消费电子行业打拼的PM或者产品工程师，一定听说过EVT、DVT、PVT、MP……但你知道从P1到MP之间到底经历了哪些Build阶段吗？
今天我来一口气梳理清楚这些“Build”的意义、顺序和关键任务，让你不再在会议上一脸懵！
P1 → P2 → EVT → OVB → CRB → PRB → DVT → PVT → Ramp → MP
一、每个阶段干嘛用？
1. P1（Prototype 1）
做第一个原型机，验证主功能、堆叠结构。
2. P2（Prototype 2）
优化P1问题，再打一版样机，更接近EVT。
3. EVT（Engineering Validation Test）
正式进入工程验证，使用部分量产工艺，验证产品核心功能和设计。
4. CRB（Carrier Review Build）
主要针对蜂窝类产品，提供样机给全球运营商测试网络兼容性。
5. DVT（Design Validation Test）
设计冻结前最后一次全面验证，包括软硬件兼容性、可靠性测试等。
6. PVT（Production Validation Test）
进入试量产，模拟真实产线流程，验证良率、产能是否满足量产需求。
7. OVB（Online Verification Build）
检查产线工站配置是否合理、是否具备上线条件，是产线流程验证的重要一环。
8. PRB（Production Readiness Build）
生产准备完成前的最后检查，确保一切Ready，基本可以接客户量产订单了。
9. Ramp（Ramp-Up Build）
进入量产初期的“爬坡阶段”，逐步提升日产量，同时优化良率、节拍。
10. MP（Mass Production）
正式量产！一切流程标准化，批量稳定交付。
• EVT前：关注功能验证、零件齐套、Bring-up
• DVT：关注验证结果闭环、问题整改
• PVT及以后：关注量产节奏、产能爬坡、良率收敛、出货计划
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