德明利(001309)
公司成立于2008年，是专业从事集成电路存储芯片设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，国家专精特新重点“小巨人”企业，是国内存储主控芯片行业第一家上市公司。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。
公司亮点：
一、公司已实现存储模组全产品线布局，在企业级存储领域布局领先
公司主要从事存储模组产品的研发与销售，并具备闪存主控芯片设计与开发能力，致力于为客户提供存储领域的完整解决方案。自成立以来，公司始终聚焦存储主业，不断完善产品矩阵，积极拓展应用领域与使用场景，现已形成涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类的多条产品线，产品广泛应用于数据中心、智能手机、车载电子、平板电脑、安防监控等多元场景。一方面，公司以闪存主控芯片设计与研发为差异化核心竞争力，结合固件方案、量产工具开发、存储模组测试及供应链管理，构建了完善的系统级存储解决方案；另一方面，公司在企业级存储市场布局已处于国内领先地位，其PCIe/SATA SSD等产品已深度适配AI服务器与数据中心等高端应用，并成功进入多家头部互联网与服务器厂商供应链，实现稳定批量出货，相关业务占比持续提升。
二、AI驱动存储器市场规模扩张，公司有望迎来新一轮成长空间
AI在各类应用场景快速普及，对半导体存储提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容。上游算力方面，AI服务器的训练与推理对高性能、低延迟存储解决方案的依赖日益增强，带动存储器在带宽、容量及功耗等方面持续优化，推动高端DRAM（如HBM）与企业级SSD需求增长；下游终端方面，随着AI从云端向端侧渗透，智能手机、PC、AI眼镜、智能汽车等设备正嵌入大模型推理与多模态交互能力，对本地模型存储、缓存与高速读写提出新要求。
终端设备对更大容量、更高带宽、更低功耗的存储需求显著提升。公司重视企业级存储国产替代机遇，目前已形成完整的产品体系，涵盖高性能SSD、DRAM等产品，可满足数据中心、云计算等领域国产化需求；终端方面，公司所生产的固态硬盘、嵌入式存储、内存条产品已进入多家知名厂商供应链，有望受益端侧存储持续扩容。
三、AI浪潮推动存储器价格涨幅超预期，板块上行趋势明确
自9月以来，闪迪、美光、三星、西数等多家存储巨头陆续上调产品报价，涨价幅度普遍超出市场预期。本轮海外存储巨头集体涨价，主要驱动力为AI应用爆发，导致对AI服务器、数据中心用的高性能存储芯片需求激增，从而推动整个存储市场的价格上行。随着生成式AI向多模态方向发展，全球科技企业正加速数据中心建设，推动对DDR5 RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长。据CFM闪存市场预测，预计四季度存储器价格有望全面上涨，其中服务器eSSD涨幅将达到10%以上。公司是国内存储行业头部企业，与上下游合作关系稳固，在采购端成本优势突出，有望充分受益于存储行业周期上行。
四、核心竞争力
（一）深耕液冷，打造液冷智算中心生态圈
在算力激增及高密高热的双重推动下，液冷成为智算中心未来温控方式发展的主流方向。公司深刻洞察高性能算力GPU的能耗痛点，推出高密度液冷算力POD、WiseCol-LD系列300-600kW液冷CDU等核心产品在内的液冷数据中心全生命周期服务。在技术共研层面，公司充分发挥在电力电子转换、智能配电等领域的优势，通过创新散热方案与智能供电架构等的深度优化与适配，确保高端GPU芯片性能得到充分释放，有效满足AI训练、推理等高强度计算场景的实际需求。在生态构建方面，公司积极整合行业上下游产业资源，与服务器厂商、云服务平台、系统集成商等生态伙伴紧密协作，打造“芯片-硬件-平台-应用”的全栈式解决方案，加速GPU技术在不同行业具体应用场景的落地实践。
从风冷实践、液冷技术沉淀，再进阶至超节点POD的探索创新与生态协同，公司构建标杆级对标能力，积极打造液冷智算中心生态圈，推动智算中心行业向绿色低碳发展。
（二）“智算+光储”融合创新，构建“绿电+AI+光充储算”一体化生态
算电协同已是大势所趋，让数据中心更“绿”是实现数字中国和绿色中国良性循环的一剂良药。公司“智算中心”与“新能源”的战略布局已凸显其协同优势，“智算+光储”业务的融合创新已成为公司核心竞争力。公司基于数据中心与“光储”的融合，率先推出数据中心光储解决方案，并依托智慧能源系统，提供算力加持，打造“源网荷储”一体化体系。从构建高密、高效、节能、智能的数字、能源基础设施，向新能源、大数据、新技术、万物互联的生态演进。
公司敏锐地捕捉到数智化浪潮的机遇，积极探索算力与电力融合的新路径。在当今时代，高算力需求与高能源消耗紧密相连，公司创新性地提出“绿电+AI+光充储算一体化”生态理念，通过数据中心和储能双重产品研发、系统集成以及EPC全栈式布局等技术优势，巧妙地利用绿电为高耗能的算力提供清洁的能源支持，同时借助AI技术实现能源分配和使用的精细化管理，成功构建起光储充和算力一体化协同发展的全新模式。
（三）领先的产品技术与不断的科技创新
领先的产品与技术是公司长期发展的核心竞争力。只有不断科技创新，才能保持行业领先地位，才能在激烈的市场竞争中生存与发展。目前，公司自主培养了第5位享受国务院特殊津贴专家，成功组建了科华数据研究院，实现对预研技术的储备及对产品实用技术的快速研发能力，以科技的力量引领企业发展，以智能制造赋能行业发展。另外公司依托“国家认定企业技术中心”和“国家级工业设计中心”平台优势，与多所高等院校及科研机构积极开展产学研合作，不断加强自主创新能力，进一步提升科研成果市场转化效率。
2025年上半年，公司完成专利申请156件（发明专利申请100件、实用新型专利申请49件、外观设计专利申请7件）；完成专利授权98件（其中发明专利授权35件，包含1件海外专利），著作权11项。截至2025年上半年，公司共拥有有效知识产权2407项，其中：发明专利644件（包含13件海外专利）、实用新型专利730件、外观设计专利161件，著作权备案641项，商标231件（含国外商标27件）。
（四）精益运营体系与全流程创新协同
1.全链路一体化研发生态，铸就行业先进存储解决方案
公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”的覆盖完善产业链条的运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。
公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司持续聚焦闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储解决方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用先进的DSTE-IPD模式，整合芯片设计、算法开发、系统集成到终端应用，打造了一体化研发生态，显著提升了公司开发大型复杂科技项目的能力。
公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了全链协同的存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，满足并超越行业标准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制化、高品质、高效率的存储解决方案。
2.成熟研发体系，高素质研发人才团队助力高端市场开拓
公司拥有成熟的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至报告期末，公司研发人员已达到328人，其中毕业于985/211等双一流大学的研发人员达134人。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。
公司累计申请专利394项，已获授权专利合计131项，其中已获授发明专利41项，已获授实用新型77项，此外公司已获授集成电路布图设计专有权9项，已获授软件著作权58项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。
得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATASSD主控芯片量产，并积极推动新领域主控芯片研发。
3.数智化信息系统建设，助推组织运营效率提升
公司持续推动数智化信息系统建设，已形成包括ERP企业资源计划管理系统、PMIS项目管理系统、ONES企业级研发管理平台、CRM客户关系管理系统、OA办公自动化系统在内的成熟数智化管理平台，实现从研发、采购、销售到日常经营的信息化和数智化，同时持续完善制度化和流程化建设，有效提高管理决策效率和有效性。
公司积极践行“高效文化”的价值观，高度重视日常经营效率和人效管理，通过绩效管理体系和股权激励工具等多样化方式有效激发团队积极性，持续提升核心竞争力。
4.产线智能化升级，充分释放公司规模效应
公司智能制造（福田）存储产品产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，企业级存储测试线，覆盖市场主流服务器型号，能够满足产品验证与测试需要，为客户稳定供应高性能、高品质产品。此外，基地还套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室，持续为生产流程提供技术支持与创新动力。2025年7月，公司智能制造工厂（福田）产业基地依托于全维度自动化、柔性化的设备矩阵以及数据化、智能化制造精益管理能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。
公司产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，目前项目已取得ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、IECQQC080000有害物质过程管理体系、BSCI社会责任体系、ESD静电防护管理体系等多重认证，并通过智能制造成熟度（CMMM）三级评估，未来随着公司规模效应的持续放大以及提质增效成果逐步释放，整体生产成本有望不断改善，持续提升公司核心竞争力。
5.规模化采购优势，筑牢订单稳定交付根基
公司作为存储行业头部公司，通过多年存储领域的经营和资源积累，已经形成稳定的存储晶圆采购渠道，与长江存储、长鑫存储、海力士、三星、闪迪等存储原厂或其主要经销商已建立了长期战略合作关系，且随着公司市场影响力的不断增强，目前已建立具有较强竞争力的规模化采购优势，为上游供应链的稳定安全以及下游大客户的开拓形成有力支撑。
封测端，公司在持续加大自有测试产能建设的同时，通过多年的经营形成了成熟的供应链体系，与全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司业务高速成长提供了坚实的供应链根基。
公司持续深化国产化存储技术布局，已结合自研主控芯片、自研固件与国产存储颗粒形成完整国产化方案，为工控领域、移动终端、数据中心等提供从芯片到系统的全栈赋能。公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴后，持续加大双方合作规模及深度，目前已成为长江存储最重要合作伙伴之一，预计随着国产替代进程加速推进，公司采购端优势将不断增强。
6.产品全生命周期支持能力，深化客户关系提升客户终身价值
公司深耕存储行业多年，深刻理解客户需求，构建了覆盖存储产品全生命周期的支持能力，致力于深化客户关系，围绕提升客户终身价值打造服务体系；公司以丰富的产品矩阵和自主可控的芯片与固件方案，为客户提供精准的解决方案，确保满足业务需求的同时安全可控；公司依托完善的供应链和严格的质量管控，自有智能化测试产线，覆盖企业级消费级各个类型存储产品，实现稳定供应；公司建立全球技术支持网络，持续跟踪行业趋势，提供全面的安装与部署、运维管理与优化升级服务，确保业务持续运行。全生命周期支持能力是提升客户终身价值的关键，通过全方位、持续的服务保障，公司不仅满足客户定制化需求，更实现与客户的长期共同成长。
7.持续深耕存储行业，企业声誉与品牌影响力不断提升
公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的市场竞争优势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司作为行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。
随着公司经营规模的快速增长，公司企业声誉与品牌影响力也在不断提升，eMMC产品通过紫光展锐移动芯片平台认证，通过飞腾生态体系合作伙伴认证、加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”），成为信创工委会技术活动单位。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。
五、后市展望
随着全球算力需求的增长，公司重点发展数据中心在高效、节能、环保等解决方案方面的技术优势，公司数据中心产品收入快速增长并取得突破性进展有望迎来发展新机遇。
风险提示:市场需求不及预期风险；上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险；技术升级迭代和研发失败风险。
资料来源：WIND，20251028-东莞证券-德明利（001309.SZ）：国内企业级存储领军企业，AI打开后续成长空间；财富在线整理, 时间2025/12/08。
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