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精选16 问,带你了解 MPS 数据中心备电单元(BBU)解决方案!

精选16 问,带你了解 MPS 数据中心备电单元(BBU)解决方案! MPS芯源系统
2025-03-26
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导读:16 个精彩问答,带你了解 MPS 数据中心备电单元(BBU)解决方案!


点击标题下 「MPS芯源系统」可快速关注



随着数据中心的容量持续增长,其架构也不断更新;为保障数据中心的可靠运行,需为系统设置备电单元(BBU)提供冗余。

MPS 依托自身先进的模拟半导体工艺及对服务器电源系统的深入研究,可以提供数据中心 BBU 的整套解决方案



直播内容


1. 数据中心基本架构;

2. 传统服务器电源架构与 ORV3 架构简介;

3. MPS 数据中心 BBU 解决方案。



直播回放

点击上图可观看直播回放&下载课件


精选问答

Q
ORV3 架构与传统服务器电源架构相比有什么特点?效率如何?

A:传统数据中心的供配电普遍采用 UPS 供电方案,能量的传输路径需要从电网经过【变压器-UPS-PDU-PSU-VR】共五个环节,整体效率约为 80%。

ORv3 架构,以分布式、模块化为核心,采用 PSU+BBU 的机架结构,能量的传输路径从电网仅需经过【变压器-PSU-VR】三个环节,整体效率可提升至 85%。

Q
BBU 工作原理是怎么样的?

A:在正常供电模式下由 PSU 向 48V 母线供电,PSU 将交流市电转换为直流电压如 50V,通过背板母线为机架内设备供电。BBU 则处于待机状态等待切换标志的发生。

当市电异常或 PSU 故障导致母线电压跌落至如 49V 时,BBU 放电模块开始激活,通过热拔插 Oring 电路将电池备电单元 BBU 接入 48V 母线,从而维持母线 48V 电压为后级负载供电,保障业务零中断,典型支撑时间 2-4 分钟,直至柴油发电机启动。

市电恢复后,PSU 重新接入并逐步接管负载,BBU 模块逐步退出。

Q
MPS 在数据中心备电单元产品中可以提供哪些方案?

A:MPS 在数据中心 BBU 产品中可以提供完整解决方案,包括 BMS 板内的电池监控模拟前端(AFE)电量计产品,充/放电模块中的隔离驱动芯片,信号隔离芯片隔离电源等相关产品。

点击下方可查看 AFE 产品

点击下方可查看电量计产品

点击下方可查看隔离电源产品

Q
BBU 电池单元可以使用多大的功率输出?

A:通常根据后级负载需求进行配置与 PSU 相近,目前常见规格包括:3kW/5kW/8kW。

Q
一般考虑多大冗余?

A:一般 BBU 模块与 PSU 模块的冗余比例为 1:1.25。

Q
充放电时间范围是多少?

A:ORv3 中规定 BBU 充电时间小于 6 小时,放电时间最小 240s。

Q
BMS 模块需要集成哪些功能?

A:BMS 模块负责实时监控电池包的健康状况,并提供电池 SOC,SOH 以及故障等信息。

Q
MP2793 I²C 的地址是不是可以设置的?

A:默认地址为 01h,设置寄存器 device_add 可以修改从机地址。

Q
通信速率最高能达到多少?

A:MP2793 的 I²C 时钟最高频率为 400kHz。

Q
最大输入电压是多少?

A:MP2793 最高的管脚耐压达到 100V,建议电池包输入电压不超过 75.2V。

Q
输出电压控制精度是多少?

A:AFE MP2793 室温下的 ADC 电压测量误差未校正前在 ±5mV 以内,校正后可达 ±2mV,全温误差校正前为 ±12.5mV,校正后可达 ±4mV。

Q
库仑计精度能到什么级别?

A:AFE MP2793 内置 16 位 ADC 通过外部电流采样电阻测量充/放电电流, 常温下测量误差不超过 0.5%,全温误差 ±1.5% 以内。

Q
MPS 在 BBU 备份电池单元上采取了哪些有利于长期可靠性的措施?

A:MPS 提供 BBU 的全套解决方案,基于芯片的高可靠性可为设计提供全生命周期的安全保障。

Q
给 MCU 供电只有 3.3V 吗?

A:MP279x 内置两个 LDO:3.3V 与 5V,可提供 50mA 的负载电流。

Q
芯片是哪一种封装?

A:MP2793 采用 TQFP-48(7*7mm) 封装。

Q
IC Die 的温度监控如何实现?

A:通过在芯片 die 内集成相关采样进行,MP2793 芯片温度警报有两个阈值。第一个是数字阈值,可在 70°C 和 120°C 之间配置。根据这个阈值,比较器的输出可以将 IC 置于故障模式。第二个是强制器件在 140°C 时关断的模拟阈值。

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【声明】内容源于网络
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MPS芯源系统
MPS是一家全球领先的半导体公司,专注于基于芯片的高性能电源解决方案。我们拥有三大核心优势:深厚的系统级知识、强大的半导体设计专业知识、独特的半导体工艺和系统集成技术及创新能力,能为客户提供可靠紧凑的单片的解决方案,使其产品更节能、更经济。
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