芯路征程，未来可期 — MPS企业开放日活动成功举办

随着MPS的业务高速发展，公司规模持续扩大，成都三期研发大楼在今年已顺利投入使用，开启了MPS快速发展的新篇章。

为加深校企间的交流与合作，我们在6月面向成都高校开展了企业开放日活动，来自成都地区5所高校（电子科技大学、四川大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程大学）师生共计200余人参加了此次活动。

四川大学物理学院微电子系龚敏教授也莅临活动现场，与公司工程师深入交流，一起畅谈芯片行业未来发展。

图注：四川大学龚敏教授（左三）与工程师合影

接下来让我们一起来回顾本次活动的精彩瞬间。

活动开场，MPS中国区人力资源经理高强介绍了公司背景、发展历程及未来布局。

技术分享阶段，各部门的工程师代表为同学们带来了精彩纷呈的技术分享，干货满满。

产品工程部经理谢飞介绍了MPS各部门在产品研发过程中如何协同合作，从产品定义、芯片设计、晶圆制造和封装、产品验证、产品量产五个环节全面分享芯片研发流程，帮助同学们对半导体行业有了更清晰的了解。

校友分享环节，设计工程部经理钟昌贤、测试部经理王一军，失效分析工程师王冰作为校友代表从MPS产品、工作环境、未来发展多个角度与同学们展开充分交流。

产品应用环节，应用工程部工程师王力和张格林以MPS蓝牙芯片为例，通过示波器观察了芯片输出电压和输入电流随音乐声音的变化，更直观的让同学们感受到产品应用的魅力。

在应用互动后，同学们品尝了精美茶歇并随HR参观了MPS的办公环境。