莫负春光 | MPS 公司2022年春季校园招聘会进行时

基于前沿的亚微米BCD技术，设计世界领先的模拟及混合信号集成电路产品，包括以下电路类型：线性变换器、DC-DC变换器、AC-DC变换器、电池管理系统、音频放大器、马达驱动器以及其他功率电子电路，为各类应用，如：智能手机、笔记本电脑、平板电脑、多媒体设备、电信及网络设备、光纤通信设备、云计算服务器、IOT及穿戴式设备、工业设备和汽车电子系统等，提供高性能、高可靠的解决方案。

岗位职责: 

• 产品定义和工艺选择

• 晶体管级至系统级的电路设计、仿真

• 版图设计指导

• 产品评估

• 协助TE完成测试程序

• 协助PE完成产品发布

岗位要求:

• 微电子、电子工程专业硕士及以上学历

完成集成电路级的系统设计、仿真以及验证。

岗位职责: 

• 完成IC系统级建模，包括在Matlab/C中的结构和行为级建模、以及在Spice网表中的电气顶层建模

• 完成IC模拟-数字的接口定义，I/O接口协议和数字系统定义协议

• 完成IC应用级spice建模以满足顾客IC建模要求达到内部板级仿真和验证的目的

• 完成IC系统级仿真以验证系统级性能和功能

• 完成IC顶层混合模式spice仿真以验证整个芯片的互联和功能

• 完成应用级/板级IC仿真和验证以验证信号完整和IC性能

• 协助IC数字校准算法设计，完成对数字校准系统的仿真和验证

• 协助芯片顶层集成设计和实现，包括pad-frame、ESD、IO、模拟和数字功能模块

岗位要求:

• 在信号处理、电路设计、控制和系统的电子工程领域，取得硕士或博士学位

• 有IC系统级设计、仿真和建模领域经验者优先

• 精通至少一种系统级建模和仿真工具，例如Matlab, Simulink, C++等

• 精通IC混合模式仿真工具和方法

• 精通模拟IC电路设计流程（电路/版图/提取/仿真）

• 精通数字IC电路设计流程（RTL/Synthesis/P&R/Back-annotated)

• 精通数字信号处理

• 具有板级设计和IC应用经验者优先

• 具有模拟-数字转换器（ADC）的数字校准系统经验者优先

数字验证工程师能够使用先进设计方法和工业级标准ASIC工具完成数字和数模混合芯片的设计和实现。产品包括电源管理/车载电子/LED照明/网络/充电等多种数模混合及SOC芯片。

岗位职责: 

• 完成数字和数模混合芯片的验证工作

• 搭建验证平台，测试用例，编写模块级/系统级验证模型

• 编写验证文档，记录测试结果和覆盖率

• 使用Verilog，SystemVerilog，UVM，测试用例和验证IP完成验证工作

• 需要掌握以下一项或者多项设计工具和流程知识：RTL仿真、覆盖率分析，网表级仿真，数模混合仿真等

• 协助测试和FPGA验证

岗位要求:

• 微电子、电子工程或相近专业硕士

• 有ASIC设计、验证或相关经验优先

• 良好的读写和口头英语能力和团队沟通能力

• 能独立遵循设计规则，高质量地完成工作

• 熟悉Perl/TCL/Unix/Python脚本

数字后端工程师负责芯片物理设计和实现，建立设计方法和自动化流程。使用标准ASIC工具执行MPS数字芯片部门的后端设计。

岗位职责:

• 负责物理设计开发，数字和数模混合芯片验证

• 芯片和模块布局，功耗时钟分布，布局布线，静态时序分析，LVS/DRC收敛

• 与数字/模拟设计工程师合作完成定制模拟模块、接口和IP的物理实现

岗位要求:

• 微电子、电子工程或相近专业硕士

• ASIC设计、验证或相关经验优先

• 有数字后端设计经验优先

• 良好的读写和口头英语能力和团队沟通能力

• 能独立遵循设计规则，高质量地完成工作

• 熟悉Perl/TCL/Unix/Python脚本

基于Xilinx FPGA的数字信号处理/协议处理设计，搭建并维护多FPGA的复杂系统，并进行相关系统的调试和测试。

岗位职责：

• 负责所分配项目的逻辑设计和仿真代码编写（Verilog/VHDL）

• 编写相关的设计文档，测试文档和使用文档

• 基于第三方成熟的FPGA开发板，设计数字信号处理/协议处理系统，完成相关硬件环境的搭建，并进行相应的调试及测试

• 配合嵌入式软件开发人员进行相关通信接口的调试和测试

• 协助应用工程师分析和解决系统故障

岗位要求：

• 电子、通信、计算机、自动化等专业研究生以上学历；有FPGA系统的设计工作经验

• 具备较强的数字逻辑设计能力，熟练掌握Verilog/vhdl,能够完成相关项目的逻辑设计、仿真及时序优化

• 熟悉Xilinx系列FPGA器件及相关开发工具

• 熟悉Linux操作系统的一般使用

• 熟悉Matlab/Simulink的使用，能够搭建相关数字信号处理系统的仿真模型并进行性能分析

• 了解I2C/SPI/UART/以太网/DDR2/AMBA等接口协议

• 熟练使用实验室常用仪器，具备比较丰富的电路知识和板级调试能力

• 具备良好的理解能力和英语阅读能力

• 具备良好的沟通能力和团队合作意识，能够积极主动完成工作

结合先进失效分析设备的使用，挖掘产品研发、量产中以及客户端的各种失效根因，协助相关部门确定解方案，为公司产品性能的升级迭代提供强有力的专业技术支持。

岗位职责:  

• 支持研发（新产品设计/工艺/封装开发等），对新工艺技术研发中的结构和技术参数的分析确认，以及产品功能失效后的Debug

• 支持产品量产中良率和鲁棒性的改进。挖掘出产品量产中的各类失效根因

• 支持客户端产品应用失效分析，确定失效的根因，以及协助研发、制造部门和品控部门采取措施解决并杜绝此类失效再次发生

• 撰写和发布正式的失效分析报告，并负责解读相关技术疑问

岗位要求:

• 硕士及同等学历（半导体及微电子技术专业）

• 良好的模拟电路，器件，模拟集成电路制造流程等知识

• 良好的逻辑思维分析及沟通能力（英语口语及书面表达良好）

• 有责任感，有专研精神，并且注重团队合作

新产品开发的项目管理者，深入IC新产品研发的每一个领域和阶段，负责产品研发进度管理，跟研发团队一起完成产品性能评估，参数分析，可靠性测试和量产程序开发，解决研发期间和量产初期的各种问题。

岗位职责:

• 负责新产品研发，参与新产品研发所有阶段，协同研发团队制定相应测试和评估计划，评估新产品的参数和可靠性，统筹研发团队，解决由设计、工艺、器件、封装、测试等引入的问题

• 管理项目进度，协同和统筹研发团队，确保各项目进度能及时/高效完成以及整个项目进度的推进和管理

• 能熟练使用实验室相应电性能测试设备，完成新产品研发中的各种bench测试和验证

• 配合产品线管理，能及时支持新产品研发期间的样品/订单的测试以及交期管理

• 遵循产品发布标准，确保所有产品符合所有客户的规格，完成产品量产的各种文件准备以及数据整理

• 在新产品研发期间和量产初期，对于客户或其他研发需求，提供及时的相应的技术和数据分析支持

岗位要求：

• 微电子或与电子相关专业硕士/本科学历

• 具有良好的半导体领域相关知识，包括电路、器件、工艺、封装、测试，可靠性等一个或多个领域

• 具有良好的数据分析能力，熟练使用PPT/Excel/Word工具

• 自我激励，独立工作，并同时完成多项任务

• 良好的英文书写阅读/口语能力

• 基于个人的专业知识和技术资源, 具有创造力和解决技术问题的能力

• 具有跨职能团队和跨现场环境下良好工作的能力

• 性格开朗，积极主动，较强的沟通能力

良率工程师需要和整个半导体产业打交道提升产品良率；作为项目领导者，良率工程师需要和其他部门一起协作进行项目管理和良率提升。

岗位职责:

• 负责新晶圆厂，新凸点制造厂，新封装测试厂的认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理

• 与设计，器件，版图，晶圆制造，凸点制造，封装和测部门一起合作，作为项目组长，带头负责产品质量和可靠性提升措施

• 开展低良率分析和带头负责良率改善措施

• 作为项目组长，和其他部门一起协调，制定解决方案

• 数据分析，查找问题原因，并解决问题

• 成本降低的相关工作

• 出货支持

• 客户支持

岗位要求:

• 电子硕士相关专业

• 良好的沟通，协作及演讲技能

• 英语口头及书面表达良好

针对公司研发的新产品性能指标，在自动化测试平台（ATE）上开发适用于芯片量产测试的测试程序及硬件。

岗位职责:

• 基于自动测试设备为已定义的产品项目开发测试解决方案

• 参与产品开发的每个阶段，DFT（Design For Test）易测性的设计，测试硬件和软件设计，调试故障排除，相关性验证及特性参数收集，到最终产品发布

• 负责与研发DE，产品PE等工程师部门的沟通协调工作，解决并满足新产品开发过程中的测试问题或需求

• 对指派的开发任务完成内容组织及确定时间表，以便在规定的时间期限内完成分配的项目

岗位要求:

• 电子类专业硕士毕业或同等学历

• 对于基础的电路理论有深入的理解，有电路硬件调试基础者更佳

• 熟悉C语言及C++编程基础

• 良好的英语能力（口头表达及书面）

• 快速学习，良好的问题解决能力

评估并提高产品可靠性，MPS可靠性部门拥有西南最大的超1000平米可靠性实验室。

岗位职责:

• 撰写产品评估计划，并负责产品评估计划实施

• 可靠性理论和数据分析，建立试验模型并基于试验数据进行计算

• 可靠性失效的最终原因分析以及改进措施实施

• 持续研究改进可靠性测试方法，满足质量鉴定需求和解决问题

岗位要求:

• 电子半导体相关专业研究生及以上学历

• 具备模拟电路，器件，工艺，封装等相关行业知识

• 良好的英语读写能力

• 责任心及团队合作精神

为MPS全球研发部门提供中英文专利挖掘、申请、检索、分析服务，并为MPS全球专利诉讼提供技术与法律支持。

岗位职责:

• 撰写中英文专利申请

• 进行中英文专利检索与分析

• 为中外专利诉讼提供技术与法律支持

• 协助中外研发工程师挖掘专利技术

岗位要求:

• 微电子、电力电子、通讯电子或其他理工科专业，研究生学历

• 英语六级以上，具有优秀的英文沟通能力

• 具备杰出的学习能力，并对技术与知识产权满怀热情

• 有专利申请相关经验尤佳

该职位将紧密与中国区和美国区的IC设计工程师一起去完成新产品的、全定制的模拟和混合信号IC版图设计。

岗位职责：

• 模拟和混合信号IC版图设计

• 主要负责所有模拟电路版图的整体布局、静电保护设计和模块到顶层的集成设计和流片

• 主要负责与模拟IC设计工程师沟通并确定方向以确保产品的高质量

岗位要求：

• 电子工程学或微电子学等专业，本科及同等学历

• 具备基本的电子工程知识

• 知晓版图设计对器件匹配，信号干扰，信号线及衬底的影响

• 具备基本的晶体管、电阻器、电容器和二极管知识

• 知晓信号走向，电源及地线结构和模块顶层布局的重要性

• 知晓该工作与模拟电路设计师沟通的重要性

• 需熟悉DRC/LVS等验证工具

• 需熟练操作Unix OS系统

• 需熟练操作Layout 工具，如：Cadence Virtuoso等

• 英语读写流利，能进行技术交流和沟通

为设计及版图团队提供基础技术库和CAD环境

岗位职责:

• 参与数字、模拟及混合信号的芯片设计前后端流程开发

• 参与芯片设计软件环境的搭建,工艺库及设计规则的开发及维护

• 参与多地区部门合作优化设计流程

• 参与设计方法的自动化以提高效率

• 执行上级交办的其他工作

岗位要求:

• EE/CS电子类相关专业本科

• 熟悉IC设计流程及相关EDA工具的使用

• 良好的沟通能力；善于发现问题，分析问题，解决问题；英语能力

• 良好的编程能力

• 熟悉Linux系统及操作