物联网行业月报 | 2025年6月

要闻列表

中国移动重磅发布“AI+物联网”“卫星物联”系列产品

我国首个发电行业大模型“擎源”发布，模型参数达千亿级别

消息称 DeepSeek-R2 AI 模型开发进程因美国当局英伟达 H20 芯片出口限制而延迟

SEMI：AI驱动产业加速扩张 2028年半导体月产能将达到每月1110万片晶圆

九三胜利日大阅兵将安排部分无人智能等新型作战力量参阅

全球最大具身智能数据工厂在天津投用

韩国计划未来5年投资16万亿韩元推动人工智能领域发展

AI赋能！中科院发布全球首个全自动芯片设计系统“启蒙”

美国希望以“芯片”换“稀土”，但H20等芯片除外

全球最小Linux计算机问世：比护照还小 带屏带麦功能全

6月28日，据央视新闻报道，记者今天从国家能源集团获悉，我国首个发电行业专业大模型 ——“擎源”在北京发布，模型参数达千亿级别，这也是全球首个千亿级发电行业大模型，有效提升了模型的推理能力，为发电行业实现安全、高效、绿色、智慧发电提供“超级大脑”。

据外媒 The Information 报道，由于美国当局策略致英伟达 H20 芯片在中国内地供应短缺，继而导致 DeepSeek-R2 AI 模型开发工作延迟。外媒援引两位知情人士透露，DeepSeek 团队近几个月一直在密集推进 R2 模型开发，但 CEO 梁文锋目前对模型的能力仍不满意，内部仍在继续提升性能，相应模型尚未准备好正式投用。此外，相应报道同时指出，多数用户都是在英伟达的 H20 芯片上部署 / 运行现有 DeepSeek-R1 模型，随着 H20 芯片遭美国当局限制出口，除了令 DeepSeek R2 的研发更加困难外，也对现有 DeepSeek-R1 实际部署造成一定影响。

近日，SEMI公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。

这次九三胜利日大阅兵，既有传统主战力量展示，又有新域新质力量参阅。这次参阅的所有装备均为国产现役主战装备，我们在展示新一代传统武器装备的基础上，也安排部分无人智能、水下作战、网电攻防、高超声速等新型作战力量参阅，体现我军适应科技发展和战争形态演变、打赢未来战争的强大能力。

位于天津市河西区空天数字产业园的“帕西尼具身智能超级数据工厂”（Super　EID　Factory）正式投入运营。这座占地12000平方米的“具身智能数据枢纽”由帕西尼感知科技（深圳）有限公司投资建设，作为目前全球范围规模最大、数据采集体量领先的具身智能数据采集与模型训练基地，旨在破解制约具身智能发展的核心瓶颈——高质量数据集稀缺问题，为国内机器人产业提供强大的数据支撑。

韩国科技部向总统国政规划委员会报告的计划称，政府计划在未来五年内投入16.1万亿韩元，以保障5万颗GPU的安全供应，并打造人工智能数据中心。该报告还强调支持人工智能模型的开发，让所有公民都能从中受益。韩国政府此举旨在推动人工智能领域的发展，以应对日益增长的技术挑战。

近日，科技界迎来了一项重大突破：中国科学院计算技术研究所和软件研究所携手推出了全球首个利用人工智能技术实现处理器芯片软硬件全自动设计的系统——“启蒙”。这一创新系统颠覆了传统芯片设计的繁琐流程，首次实现了从硬件到基础软件的全链路自动化。“启蒙”系统基于先进的大模型人工智能技术，不仅能够自动设计CPU，还能为芯片自动配置操作系统、转译程序及高性能算子库等基础软件。