昨日，小米副总裁常程曾发文表示：「小米 技术立业，截止19年申请专利33000件，AI领域专利位居全球互联网企业第一阵营」，今日小米手机申请的3项外观专利就被曝光，来看看如何~
据了解，本次曝光的小米手机外观专利主题是「弹出式摄像头 升降全面屏手机」，报道称其最早申请于2019年的5月份，也就是常程口中的3.3万件中的其中一个。
公开的专利显示，小米这款新机采用弹出式摄像头，但有些奇怪的是 升降模块不仅有前置摄像头，背部也有后置摄像头，最多的累计有8颗挖孔，七八颗摄像头难以想象。两面都有，这得厚成啥样啊。
细节上，其机身两侧都有按键，机身底部是type-C口和3.5mm耳机孔。但毕竟咱是只是专利，不确定日后是否会量产，所以仅供参考吧。毕竟小米这两年推出的升降全面屏手机并不是特别多。
你希望K30 Pro沿用升降吗？
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