声音 | 小白
今天下午，Redmi 发布了两款入门新机，Redmi 8 和 Redmi 8A，同时也和昨天预热一样，带来了Redmi首款5G旗舰的消息，表示Redmi K30将会是红米首款5G手机，支持NSA和SA两种5G组网方式，也就是大家口中的双模5G手机。
核心配置上，Redmi K30除了是Redmi首款双模5G手机外，还是Redmi首款挖孔屏，并且是和三星S10+相似的右上角挖孔双摄。
荣耀V30Pro刚曝光是左上角挖孔双摄，这边Redmi K30就来个右上角挖孔双摄，有意思。
（或许两家都是OLED 屏+屏幕指纹方案？🤔）不过荣耀V30已经明确表示今年第4季度发布，暂时不清楚Redmi的规划。
不过话说回来，看到Redmi K30 挖孔屏，估计有不少小伙伴想起了今年1月份Redmi Note 7发布会上雷总的一番豪言壮志：“哪天把我惹急了，就给你们假装科普挖孔屏有多不成熟”
对此雷军也在微博回应小伙伴表示「那是当初呀」，换句话说现在挖孔屏技术成熟了，所以我们用了。
（PS当时那番话针对的是荣耀V20的LCD挖孔方案，Redmi K30应该采用的OLED...）
至于Redmi预热的双模5G，众所周知，目前业界已上市的5G手机中，除了华为（之后还会有荣耀）的麒麟+巴龙方案支持NSA和SA外，其他主流安卓旗舰均采用骁龙+X50方案，目前暂时只支持NSA，虽然单模的手机在未来几年都不会影响5G的使用，但仍有部分用户心有芥蒂，所以Redmi公布的双模5G可谓是刚好迎合消费者心理了~
按照目前消息，Redmi K30公布的双模5G方案，要么搭载的是骁龙X55基带，要么是和联发科合作，但鉴于这么早就开始预热， 量产时间应该不会到明年初，所以个人更倾向于是和联发科合作，毕竟发哥之前推出的定位游戏SoC的联发科G90T目前就是Redmi Note 8 Pro一家独占，有合作的底子在关系更进一步也不是不可能。
至于联发科的5G处理器，据了解，其内部集成5G调制解调器Helio M70，缩小了整个5G芯片的体积，采用7nm工艺制程，ARM最新架构Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。
联发科5G SoC曝光的Geekbench跑分
单核3447，多核12151超骁龙855Plus。
官方还表示联发科5G Soc采用节能型封装，设计优于外挂5G基带芯片（有暗指骁龙855+X50的意思~）的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，支持5G SA/NSA两种组网架构，Sub-6GHz频段，兼容从2G到4G各代连接技术，并支持4K60fps的视频编码/解码，以及80MP摄像等。
目前双模5G手机售价都在4999元及以上
个人还是蛮期待Redmi能和发哥合作的
毕竟vivo也和三星Exynos达成了合作
SoC总要百花齐放才能摆脱骁龙一家独大
但目前对于红米和发哥合作
暂时只是小白猜测
最终还是要以官宣为准~
你希望Redmi K30采用哪家方案？
注：为更好的介绍联发科5G，文章后半部分为之前推送过的内容重新加工而成。
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