今日，知名拆机机构 iFixit 正式公布了iPhone 11 Pro Max的拆解结果。
从拆解的结果来看，iPhone 11 Pro Max采用了熟悉的双层主板设计，结构比过去更加紧凑。仍是英特尔基带。由于全系取消了 3D Touch，整个显示器尺寸也比上代薄了0.25mm；
电池形状则变成了 L 形，由于iPhone 11 Pro Max内置3969mAh，容量更大，所以相应地整块电池的体积也比XS Max大，厚度增加0.7mm，重量多了13g。
后置三摄均有独立的线缆连接主板，有两颗摄像头配备了 OIS 光学防抖；
至于 硬件上是否支持无线反向充电 和 相机系统是否有独立的2GB RAM 暂时还不能确定。目前拆解结果来看，这俩似乎都没。至于绿框圈起来的位置，没有型号标注的芯片，iFixit推测就是传说中的U1芯片，可能是苹果暗藏的大招。
不得不说苹果内部设计还是那个苹果
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