昨日，高通骁龙865正式发布，详细规格大家可以戳蓝字回顾，其最受吐槽的点应该是没有内部集成5G基带而是外挂形式，反而中端骁龙765G系列内部集成了5G基带，对于这种设计高通总裁也在媒体采访环节进行了回应。
据C114通信网报道，Qualcomm总裁安蒙表示，在每次无线通信技术代际转换中，Qualcomm始终坚持通过合理的产品设计，实现调制解调器和AP（应用处理器）两方面的最佳性能。
“在我们推出能够支持最大带宽、最低时延和最高可靠性的5G调制解调器的同时，我们必须打造一个能够为充分实现5G潜能提供最佳支持的移动平台/处理器。最佳性能的5G调制解调器和最佳性能的AP搭配起来，才能很好地赋能移动终端去支持全新5G服务。”
“所以，我们对骁龙865的设计策略是：绝不要仅为了做一颗SoC，而牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能。”“赋能全新的5G服务，需要最佳性能的调制解调器和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，都这是得不偿失的。”
在安蒙看来，其它厂商的5G解决方案，它们与骁龙865+X55组合相比，性能水平都不在一个级别上。麒麟990在AP侧性能不及骁龙865；在调制解调器侧，麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。联发科所推出的天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但是同样不支持毫米波；在AP侧，它的性能也不及骁龙865，同样不是顶级的解决方案。（综合自C114通信网 岳明报道 等媒体）
至于外挂5G方案有何劣势，官方在介绍内部集成X52 5G调解器（支持SA/NSA 双模5G）的高通骁龙765系列时曾表示，内部集成5G模块，相较早期分离式5G方案，集成度更高、体积更小、功耗也有一定优势。换言之分离式的865功耗如何也需要观望~
高通总裁这波解释你打几分？
（综合自C114通信网 岳明报道 等媒体）
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