声音 | 小白
已上市的Redmi K30系列凭借骁龙765G双模5G、120Hz高刷新率的屏幕+略香的售价吸引了不少关注，但也有其他声音出现，比如“为何用双挖孔？”“更期待K30 Pro“等等，现在Redmi K30 Pro已经现身跑分库。
如上图所示，Redmi K30 Pro在GeekBench 5.1.0版中单核成绩903分，多核成绩3362分，内置Android 10系统，配备8GB RAM，搭载的不是传闻中的联发科天玑1000，而是高通骁龙865处理器。
作为对比，搭载865的K30 Pro单核比K20 Pro单核高出170分左右，多核高出600+ 性能有进一步提升。至于其他，据早前外媒Android Authority爆料，Redmi K30 Pro外观将延续K30，整体不会有太大变化，依然采用FHD+双挖孔屏，120Hz屏幕刷新率。
另外，此前卢伟冰曾 暗示性预热 Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙865+X55基带支持双模5G，于2020年第一季度发布（预计是3月）。更多规格则有待披露。至于部分网友期待的升降，个人觉得几率很小，沿用K30外观不仅能压成本，更有机会竞争最便宜的865旗舰增强竞争力。当然最终还是以官宣为准~
最后是小米新机的消息，前两天，小米10系列的真机组图已经广为流传，有关小米10系列的配置价格之类的爆料戳蓝字直接回顾即可。今天新上任小米副总裁职务没多久的常掌柜常程倒是进行了一番别有意义的预热。
小米副总裁在微博发起了你希望小米手机相机和哪个品牌合作的相关投票调查，选项有佳能、尼康、哈苏等，网友们期待小米手机和哈苏相机联名合作的意愿最多，
不过此番预热也不能直接等于小米和哈苏合作板上钉钉，而且小米有意向合作的内容也不好说，如果联名成功，估计有机会让机圈呈现 华为&莱卡，诺基亚&蔡司，小米&哈苏 三足鼎立的局面，还是蛮希望可以看到小米与哈苏联名合作~
突然想到之前V30 Pro更新DxO后
饱受质疑的“莱卡无用论"...
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