“诈尸”的金立起死回生后，先后推出了多款新机，如2019年9月发布的金立M11/M11s，撞脸Redmi 7；金立K3 主打5000mAh；11月发布了翻盖机金立A32，功能机金立L6+等等，今天又带来了一款新机——金立大金刚5。
参数上，金立大金钢5手机采用6.217英寸1280*720分辨率水滴屏，没看到后置指纹和侧边实体指纹，所以应该是2D人脸解锁之类的，机身三围159.75*75.9*9.9mm。
相机部分，金立大金钢5手机前置1300万像素，后置双摄1200+200万像素，虽然是双摄但却采用的是浴霸形态，另外两颗分别是柔光灯和闪光灯，官方还表示「手机成像更清晰，同时搭载PDAF相位对焦技术，对焦速度更快。」
核心配置上，金立大金钢5系列手机搭载八核处理器，估计是联发科MT6592。续航方面5000mAh大电池+10W充电器，提供4+64GB、6+128GB两种储存规格，搭载安卓9.0系统，支持双卡双待4G。
现在越来越少见金立用户了
你身边还有吗？
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