在vivo X70系列正式发布之前，昨天vivo率先召开了一场vivo“芯之所像”主题影像技术分享会，介绍了vivo自主研发的首款专业影像芯片V1芯片，来带大家简单看下~
据官方表示，vivo V1自研影像芯片是vivo与手机SoC厂商深度合作，历时24个月、投入超300人研发而成，拥有高性能、低时延、低功耗等特性，能实现低时延的实时降噪插帧，优化数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路，实现等效32MB的超大缓存；在主芯片ISP强大成像能力的基础上，叠加V1芯片计算成像算法，可使硬件电路功耗相比同等软件算法降低50%左右。等等。
除了V1自研影像芯片外，vivo X70系列这次影像上还带来了蔡司光学镜头、全新的SWC镀膜、ALD镀膜工艺、色素旋涂工艺，有效降低镜片反射率，减轻炫光问题的超低色散高透玻璃镜片、蔡司自然色彩、蔡司T*镀膜等等，还原真实色彩等等。
而近日vivo X70系列的地推海报也铺设了不少，9月9日也就是后天周四晚上正式发布，可以多关注下影像表现~
