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【新机】真我11Pro+跑分曝光 或将首发搭载天玑7050

【新机】真我11Pro+跑分曝光 或将首发搭载天玑7050 小白测评
2023-04-29
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realme真我11系列将于5月10日16点发布,之前外观照、基础参数都已经公开,最核心的处理器现在也有消息了。
据GIZMOCHINA报道,真我11 Pro+型号或为RMX3740,在Geekbench 5下单核跑分838,多核跑分2303,消息称其对应的是联发科天玑7050处理器。
联发科官网显示,天玑7050采用台积电6nm工艺制程,CPU为2*Cortex-A78 2.6Ghz  + 6*Cortex-A55 2.0Ghz ,Mali-G68 MC4 GPU,APU 3.0,最高支持200MP。基础规格和之前真我10 Pro+采用的天玑1080一样,或许是天玑1080改名版?
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