日前联发科官宣将于11月21日15点发布「天玑8300」，主打「冰峰能效，超神进化」，今天天玑8300的跑分及规格已经曝光。
如上图所见，型号为2311DRK48C的新机现身Geekbench后台，16GB运存，Geekbench 6单核跑分1497，多核跑分4807，据悉这款新机对应Redmi K70E，搭载的正是天玑8300。
规格上，曝光信息显示天玑8300采用台积电4nm工艺制程，CPU为1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，Mali-G615 MC6 GPU。按照之前预热K70系列会在本月发布，现在就等后续官宣了~
