今天下午,联发科举行了发布会,正式发布了新一代旗舰SoC,会上也有不少手机厂商高管站台预热,其中vivo宣布将首发天玑9200,本篇给大家汇总下天玑9200的详细规格以及搭载机型,还有最新出炉的vivo X90 Pro+真机图~
首先是天玑9200的规格,联发科称其是首款台积电第二代4nm制程工艺的5G SoC,主打「高性能、高能效、低功耗」,同时还有首款第二代Armv9架构、超大核Cortex-X3 @3.05Ghz、纯64位应用大核CPU、 Immortalis-G715硬件光线追踪GPU、率先支持满血版LPDDR5X 8533Mbps内存等等集一身的SoC。



具体天玑9200的CPU性能:八核心架构1*ARM Cortex-X3超大核@3.05Ghz➕3*Cortex-A715中核@2.85Ghz➕4*Cortex-A510小核@1.8Ghz,官方公布的数据显示天玑9200的Geekbench 5跑分单核比天玑9000提升12%,多核提升10%。CPU峰值性能相比天玑9000功耗降低25%。



天玑9200的GPU则采用Arm最新的Immortalis-G715 MC11,支持移动端硬件光线追踪技术,官方公布的数据显示在GPU性能测试曼哈顿3.0下,天玑9200比天玑9000性能提升32%,功耗降低41%(峰值)。
此外,天玑9200集成第六代AI处理器APU,支持LPDDR5X 8533Mbps 内存和8通道UFS4.0闪存;支持MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎;集成先进的5G调制解调器,并基于双卡模式推出“5G新双通”。
天玑9200率先支持即将到来的 Wi-Fi 7 无线连接以及新世代蓝牙音频 LE Audio;搭载 Imagiq 890 影像处理器,率先支持 RGBW 传感器;搭载 MediaTek MiraVision 890 移动显示技术,支持全场景高品质 HDR 显示;搭配自适应刷新率技术,降低功耗35%等。




