日前关于联发科新SoC有不少爆料，今天联发科官方开启了正式预热，其预热天玑新品将于明天见。
不出意外的话，联发科明天将正式发布爆料已久的天玑8100处理器，据爆料，天玑8100详细规格有：台积电5nm工艺制程，八核CPU：4*A78@2.85GHz➕4*A55@2.0GHz，G610 MC6* GPU，GFX ES 3.0 170fps±，L3 4MB等，预计将对标高通骁龙888。
至此，天玑系列中高端旗舰SoC就有三款新品：天玑8100或天玑8000/天玑8100/天玑9000，应该分别对标骁龙870/骁龙888/骁龙8 Gen1。至于搭载的终端，早前爆料预计会发布搭载天玑8000系列SoC新机的有Redmi、vivo、realme等厂商，具体就等明天官方揭晓吧~
对了，今天联发科官宣新SoC即将到来后，卢伟冰还转发互动了一个「？」，有网友调侃卢总这是想调侃“背着我发新芯片”？大家图个乐吧~
你看好天玑8000系列SoC吗
