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【SoC】102W+！骁龙7+跑分曝光超天玑8200 发哥有压力了

小白测评

2023-02-13

昨天为大家汇总了高通代号为SM7475的骁龙7系迭代平台的规格，今天跑分也曝光了。

据爆料达人透露，高通代号为SM7475的骁龙7系迭代平台安兔兔综合跑分达1029731分，超过小白之前实测的天玑8200（iQOO Neo7 SE实测88W+）。另外，可以看到这张截图来自realme，也意味着后续realme会有新机搭载。

具体规格上，骁龙7系迭代处理器采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核CPU，Adreno 730 GPU，爆料台积电4nm工艺制程，整体像是骁龙8+的降降频版。

细节上，这颗SoC曝光的代号是SM7475 和骁龙8+（SM8475）相似，所以外界猜测这颗SoC或命名为骁龙7+（骁龙7+ Gen1），年底还有SM7550或许会命名为骁龙7 Gen2。骁龙中端要站起来了，发哥这边压力就大了，近期发布的新机多搭载骁龙SoC，用天玑平台的数量也不如去年...

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