早前高通预热一年一度的骁龙技术峰会将于10月24日-26日举行，届时新一代旗舰SoC骁龙8 Gen3也将正式发布，而骁龙8 Gen3的规格、跑分都有曝光，只是没想到有网友在产品还没发布就质疑8Gen 3似乎要翻车。
如上图所见，有网友在小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰的微博评论区表示“看骁龙8 Gen3功耗要翻车啊，成为第二个火龙888啊”，引发卢总的？疑惑。虽然不排除这位网友是钓鱼性质，但产品还没发就说要翻车确实是无稽之谈。
据之前爆料，骁龙8 Gen3或采用台积电N4P工艺，CPU预计采用1+5+2架构，或为1*Cortex-X4超大核➕5*Cortex-A720大核➕2*Cortex-A520小核，高频版样片主频最高3.7Ghz。
另据爆料，骁龙8 Gen3工程机在Geekbench 5单多核跑分为1700±/6600±，Geekbench 6单多核2200±/7000±；GPU测试中GFX Bench 1080P曼哈顿3.1 OpenGL成绩为280fps±，而骁龙8 Gen2为220fps±、天玑9200为226fps，相比之下爆料的8Gen3的GPU成绩比8 Gen2提升了约27%。暂时不清楚8Gen3最终量产机表现如何，可以静待第四季度各家新机发布后看实测~
最后是小米新机的消息，近日小米MIX Fold3、小米平板6 Max、Redmi K60至尊版、Redmi Pad 2均有曝光，现在这四款发布时间也有进一步消息。
据数码闲聊站透露，这四款设备近日均已现身3C认证，均将于下个月也就是8月份发布，小米MIX Fold3和小米平板6 Max配备67W有线充电，而Redmi K60至尊版配备120W充电，Redmi Pad 2配备18W和22.5W充电器。其它配置之前也都有整理过，你最关注哪款新品？
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