昨日晚间，#小米成立芯片平台部#登上微博热搜，内容为新浪科技独家获悉：小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。随后小米官方回应，实际有信息差。
如上图所见，小米集团公关部总经理王化表示：手机产品部的芯片平台部一直存在，部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，负责人秦牧云加入公司已有好几年，并不是刚成立~
另一边，最近2025上海国际车展即将开幕，小米汽车已确认参展，但最新消息显示本次车展主要带来小米SU7 Ultra、小米SU7全系产品，小米YU7并不会参展。小米汽车副总裁李肖爽表示“该来的会以最好的状态来”。有打算去上海车展的吗？
