今天下午，荣耀发布了首台骁龙8至尊版超大杯旗舰——荣耀Magic7 RSR保时捷设计，来汇总下配置价格~
外观方面，荣耀Magic7 RSR保时捷设计正面采用6.8英寸2800*1280分辨率的居中双挖孔四等深微曲屏，120Hz LTPO，4320Hz PWM调光，荣耀金刚巨犀玻璃盖板，3D超声波屏下指纹+3D人脸识别，玻纤后盖提供普罗旺斯紫、玛瑙灰2个配色，官方称其拥有超跑金属质感，采用保时捷标志六边形模组，保时捷经典矩阵排布镜头，融入保时捷峰线设计，机身三围162.7*77.1*厚约8.8mm，重约228g。
核心配置上，荣耀Magic7 RSR保时捷设计搭载骁龙8至尊版，5850mAh第三代青海湖电池，100W有线充电+80W无线充电，自研能效增强芯片HONOR E2，支持智慧隐私通话，配备荣耀通信芯片C2，支持荣耀鸿燕通信（北斗+天通双卫星通信），支持IP68+IP69，预装MagicOS 9.0等。
影像是本次发布会的重点，Magic7 RSR保时捷设计前置50MP，后置三摄为①50MP 1/1.3" F1.2-F 2.0超大可变光圈主摄(OV50K) ②50MP超广角微距 ③200MP 1/1.4" 潜望长焦 有OIS f/1.88，支持3X光学变焦、100X数字变焦，1G+5P浮动镜组、双电磁马达，ALC镀膜，官方还称行业首创1200点激光雷达阵列对焦，Flicker传感器。
价格上，荣耀Magic7 RSR保时捷设计提供两个版本，16+512GB版售价7999元，24GB+1TB版售价8999元，目前已经开启预售，将于12月24日10:08正式开售，不知道大家觉得这波如何~
另外就是联发科这边了，今天下午发哥发布了全新天玑8400。
规格上，天玑8400采用台积电4nm工艺制程，Cortex-A725全大核CPU架构（1*A725@3.25GHz、3*A725@3.0GHz、4*A725@2.1GHz），官方称单核性能提升10%，功耗降低35%，二级缓存翻倍、三级缓存提升50%、系统缓存提升25%，对比天玑8300的峰值性能下多核功耗降低44%，游戏对战场景功耗降低24%。
另外天玑8400搭载Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40%带宽优化，官方称GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%；网络方面5G功耗降低15%，支持5G-A；集成第八代NPU 880，搭载MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器。
至于天玑8400的新机，真我预热将全球首发，但具体型号暂未公布。
此外红米官宣预热称REDMI和联发科、ARM联合定制天玑8400-Ultra，Turbo4将全球首发。
官方还称REDMI Turbo4将是2025年首款新机，将在元旦后发布，感兴趣的可以关注下后续。
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