早前高通骁龙峰会宣布定档10月21日-23日（相比去年提前3天），不出意外的话届时将正式发布全新骁龙8 Gen4，今天关于骁龙8 Gen4的详细规格有新消息。
如上图所见，近日网上流传一张疑似骁龙8 Gen4的规格表，谍照显示骁龙8 Gen4将基于台积电3nm工艺制造，搭载搭载高通自研的Oryon CPU核心，预计将推出两个版本，代号分别为SM8750和SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”（也有网友反馈称是无基带版本）。
具体规格上，早前有爆料称骁龙8 Gen4的CPU架构或为：2*4.09GHz+6*2.78GHz，GPU则为Adreno 830，工程机在Geekbench 6.3单核跑分2884，多核成绩8840。作为参考，小白测评数据库在室温25℃左右下测试的量产机型中跑分最高的是iPhone 15 Pro（单多核2975/7507），骁龙8 Gen3量产机最高成绩则是2358/7345，也就是骁龙8 Gen4相比上代单多核都提升不少。
另外骁龙8 Gen4还预计集成低功耗AI ，搭载强大的NPU，支持毫米波、Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（FastConnect 7900）等。目前已经有不少新旗舰爆料会搭载，最终预计将由小米15系列首发搭载，你看好骁龙8 Gen4的表现吗？
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