ECEC
EXHIBITION TRAILER
东晶电子展会预告
11.18-11.20
中国上海
2024年11月18日至20日,东晶电子金华有限公司将出席于上海新国际博览中心举办的第104届中国电子展(CEF)。本次展会以“创新强基 应用强链”为主题,以基础电子元器件为技术牵引,拓展物联网、智能制造、5G、军工、新能源汽车、大数据、人工智能、信息安全等核心技术的应用创新,届时将汇聚来自全国的行业翘楚,共襄盛举。

一
ECEC REMARKS
在今年9月份举办的2024中国电子元件产业峰会上,发布的报告揭示了随着汽车电子、移动终端、家用电器、通信设备、工业设备等市场的复苏,内需和外贸均实现了显著的增长反弹。这一趋势不仅提振了整个产业链,还为产业链上下游的发展注入了新的活力。
自成立以来,东晶电子始终屹立于国产压电晶体元器件领域的潮头。历经近三十年的磨砺,我们凭借不断创新的技术,持续创造着新的价值。秉承着“共创·共赢·共荣”的理念,东晶电子将先进技术应用于汽车电子、智能穿戴、智能家居、安全防护、网络通讯等众多领域,支持着终端市场的发展。作为国家级专精特新“小巨人”企业,东晶电子金华有限公司专业从事压电晶体元器件产品的研发、设计、生产与销售,主营产品包括车规级晶振;热敏、音叉等晶体谐振器;压控、差分、温补等晶体振荡器。产品输出模式及参数规格可满足客户各种应用需求。
2024年11月18日至20日,东晶电子团队将携公司自制压电晶体系列产品参与第104届中国电子展,借此良机与产业上下游友商交流互鉴,在此诚邀行业友商、意向客户莅临展位参观交流。


